,在铜箔(或铝箔)涂上少许导电胶,保证铺设地板过程中,每一块地板的背面至少有一点﹑有导电胶与铜箔(或铝箔)相粘结.
3.3.3待地面上的粘结剂手触似沾非粘的情况下开始铺设地板.铺设时从中心位置开始逐块向四周展开,若需要焊接,每两块地板间的间隙为2-3mm,边贴边用橡皮榔头敲打以保证地板间的粘结牢固,直至整房间施工完毕。
3．3．4在铺设地板的过程中，必须保证铜箔(或铝箔)在地板底面中间位置通过，不允许在地板的边缘通过。
3．3．5施工过程中，经常用兆欧表测试地板对铜箔(或铝箔)间的电阻值检查是否导通，如有不通，要找出原因，重新