日期:2024-11-27 16:30
智通财经获悉，韩国财政部周三表示，在持续刺激政策的推动下，由政府附属机构提供的贷款、保险和担保组成的财政低息贷款明年将达到14.3万亿韩元(合102亿美元)。另外，韩国政府在一份声明中表示，政府计划承担首尔以南芯片制造集群地下埋电缆所需的1.8万亿韩元的很大一部分资金。韩国已于7月启动了26万亿韩元的援助计划，其中一部分将反映在明年的援助金额中。另外，韩国政府还计划到2030年为止，将半导体相关企业的税收抵免率提高10个百分点，并建设规模达4万亿韩元的国家人工智能计算中心。
韩国计划明年加大对国内芯片制造商的财政支持